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典型文献
二极管玻璃封装机械裂纹的产生原因和改良措施研究
文献摘要:
在电子设备中广泛应用的玻封二极管属于机械应力敏感器件,异常的封装烧结工艺或过大的安装应力都可能导致玻壳发生开裂失效.通过对一例玻封二极管玻壳开裂失效的问题进行分析,发现杜美丝表面氧化层裂纹缺陷会导致玻壳烧结界面局部产生较大内应力,烧结后冷却速率过快,就会导致这些较大的内应力无法充分释放,产生残余应力,较大的残余应力会造成玻壳在使用中开裂.最后提出了完善工艺参数的措施.
文献关键词:
玻封二极管;杜美丝;封接;开裂;失效分析
作者姓名:
张雨林;高成
作者机构:
西南交通大学 机械工程学院, 四川 成都 611756;北京航空航天大学 可靠性与系统工程研究所,北京 100191
文献出处:
引用格式:
[1]张雨林;高成-.二极管玻璃封装机械裂纹的产生原因和改良措施研究)[J].电子元件与材料,2022(04):387-391
A类:
机械裂纹,玻封二极管,玻壳,杜美丝
B类:
玻璃封装,封装机,产生原因,改良措施,措施研究,电子设备,机械应力,应力敏感,烧结工艺,开裂失效,一例,表面氧化,氧化层,层裂,裂纹缺陷,结界,大内,内应力,冷却速率,残余应力,完善工艺,封接,失效分析
AB值:
0.32692
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