典型文献
厚膜基板上热沉辅助芯片焊接技术
文献摘要：
借助Flotherm计算仿真和热红外成像技术,探究厚膜混合集成电路中厚膜基板上金属热沉辅助功率芯片焊接技术的可行性.研究表明,在厚膜基板上使用金属热沉辅助芯片焊接后可以将芯片和基板的结壳热阻降低20％以上,热阻降低的多少主要与热沉材料的材料类型、热沉尺寸有关.经过工艺可靠性验证,目前市面上MoCu热沉材料(Mo70Cu30和Mo80Cu20)可以满足厚膜混合集成电路厚膜基板上的焊接可靠性需求,而具体选用的热沉材料和尺寸需要综合考虑材料的兼容性和产品可靠性.
文献关键词：
厚膜混合集成电路;热沉辅助;焊接可靠性
中图分类号：
作者姓名：
吕晓云;叶晓飞;黄栋;席亚莉;史凤;司艳;张艳
作者机构：
西安微电子技术研究所,西安 710100
文献出处：
引用格式：
[1]吕晓云;叶晓飞;黄栋;席亚莉;史凤;司艳;张艳-.厚膜基板上热沉辅助芯片焊接技术)[J].电子工艺技术,2022(06):342-344,353
A类：
热沉辅助,厚膜混合集成电路,MoCu,Mo70Cu30,Mo80Cu20
B类：
基板,焊接技术,Flotherm,计算仿真,热红外成像技术,上金,结壳热阻,材料类型,工艺可靠性,可靠性验证,市面上,焊接可靠性,性需求,兼容性,产品可靠性
AB值：
0.178715
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