典型文献
毫米波无线通信半导体器件技术发展趋势
文献摘要：
随着通信产业尤其是移动通信的高速发展,无线电频谱的低端频率已趋饱和.采用各种调制方法或多址技术扩大通信系统的容量,提高频谱的利用率,也无法满足未来通信发展的需求,因而实现高速、宽带的无线通信势必向微波高频段开发新的频谱资源.毫米波由于其波长短、频带宽,可以有效地解决高速宽带无线接入面临的许多问题,因而在短距离无线通信中有着广泛的应用前景.各种半导体器件是信息和通信技术(ICT)的硬件基础,创造性研发满足毫米波无线通信应用的新兴半导体技术和电路,是提升通信系统容量、解决构建新一代通信系统关键问题的主要技术推手.文章沿着毫米波半导体器件技术创新发展脉络,从相控阵等关键技术的系统架构、半导体材料和工艺、器件设计和封装测试入手,分析总结了第五代(5G)、第六代(6G)移动通信技术毫米波系统和器件技术发展趋势.以美国DARPA的MIDAS计划为例,阐释了军用毫米波器件技术的研究前沿和进展.
文献关键词：
毫米波;无线通信;相控阵;半导体;集成电路
中图分类号：
作者姓名：
王涛;赖凡
作者机构：
中电科技集团重庆声光电有限公司,重庆400060;中国电子科技集团公司第二十四研究所,重庆400060
文献出处：
引用格式：
[1]王涛;赖凡-.毫米波无线通信半导体器件技术发展趋势)[J].微电子学,2022(02):169-180
A类：
毫米波器件
B类：
无线通信,半导体器件,技术发展趋势,通信产业,无线电频谱,低端,调制方法,多址,大通,通信系统,宽带,势必,波高,高频段,开发新,频谱资源,频带,无线接入,短距离,信息和通信技术,ICT,硬件基础,通信应用,半导体技术,系统容量,主要技术,推手,技术创新发展,相控阵,系统架构,半导体材料,器件设计,封装测试,第五代,第六代,6G,移动通信技术,波系,DARPA,MIDAS,划为,军用,研究前沿,集成电路
AB值：
0.354287
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