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3D集成晶圆键合装备现状及研究进展
文献摘要：
硅基异构集成和三维集成可满足电子系统小型化高密度集成、多功能高性能集成、小体积低成本集成的需求,有望成为下一代集成电路的使能技术,是集成电路领域当前和今后新的研究热点.硅基三维集成微系统可集成化合物半导体、CMOS、MEMS等芯片,充分发挥不同材料、器件和结构的优势,可实现传统组件电路的芯片化、不同节点逻辑集成电路芯片的集成化,从而提升信号处理等电子产品的性价比.梳理了晶圆键合装备的工艺过程、主要厂商及市场需求、我国晶圆键合设备研发现状,并展望了晶圆键合设备的技术发展趋势.
文献关键词：
晶圆键合;异构集成;3D IC;共晶键合;直接键合;混合键合
中图分类号：
作者姓名：
王成君;胡北辰;杨晓东;武春晖
作者机构：
东南大学机械工程学院,江苏 南京 211189;中国电子科技集团公司第二研究所,山西 太原 030024
文献出处：
引用格式：
[1]王成君;胡北辰;杨晓东;武春晖-.3D集成晶圆键合装备现状及研究进展)[J].电子工艺技术,2022(02):63-67
A类：
B类：
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AB值：
0.422406
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