典型文献
基于梅花形点胶的表面安装元件粘接工艺改进
文献摘要：
高可靠混合电路与微系统器件中,表面安装元件的粘接工艺改进与优化一直是备受关注的重点.提出了一种梅花形的自动化点胶工艺,试验数据表明,通过改进点胶方式,优化粘接胶形貌,表面安装元件的粘接强度提高50％以上,粘接工艺的一致性得到了有效提升.该方法同时解决了表面安装元件的粘接位置偏差、端头包裹率不足等多方面问题,可推广至混合集成电路、MCM、SiP等器件内部表面安装元件的粘接工序中,对高可靠器件的封装改进具有重要的参考意义.
文献关键词：
梅花形;表面安装元件;点胶方式;粘接工艺;高可靠;剪切强度;工艺一致性
中图分类号：
作者姓名：
吉美宁;常明超
作者机构：
中国空间技术研究院,北京100094
文献出处：
引用格式：
[1]吉美宁;常明超-.基于梅花形点胶的表面安装元件粘接工艺改进)[J].电子与封装,2022(01):23-26
A类：
表面安装元件,点胶方式
B类：
梅花形,粘接工艺,工艺改进,高可靠,微系统,改进与优化,粘接强度,位置偏差,端头,混合集成电路,MCM,SiP,粘接工序,封装,剪切强度,工艺一致性
AB值：
0.243082
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