典型文献
基于MATLAB的集成电路储能焊封装能量分布研究
文献摘要：
气密性是集成电路封装中的一项重要技术指标,对于集成电路的可靠性使用具有重要作用.就气密性封装工艺中的储能焊封装技术进行了讨论,通过对储能焊设备放电过程进行分析及建模,得到了气密性焊接能量与各个工艺参数之间的关系,并利用MATLAB软件进行了模拟计算.结合具体实验,验证了理论建模及模拟的正确性,对于储能焊焊接的工艺参数设定及优化具有一定的指导意义.
文献关键词：
储能焊;电压;电阻;MATLAB
中图分类号：
作者姓名：
王旭光;杨镓溢;江凯;邹佳
作者机构：
中国电子科技集团公司第二十四研究所,重庆400000
文献出处：
引用格式：
[1]王旭光;杨镓溢;江凯;邹佳-.基于MATLAB的集成电路储能焊封装能量分布研究)[J].电子与封装,2022(01):7-12
A类：
储能焊
B类：
能量分布,集成电路封装,技术指标,气密性封装,封装工艺,封装技术,放电过程,理论建模,参数设定
AB值：
0.224028
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