典型文献
CQFN封装电特性研究
文献摘要：
对CQFN封装进行了介绍,探讨了CQFN外壳不同的互连结构及信号完整性的评估方法.针对某款CQFN24陶瓷外壳,研究了封装的信号传输特性;并采用仿真方法对比了不同传输结构对信号完整性的影响.针对差分信号的指标要求,提出了优化传输结构的方法,对于提高CQFN封装电特性具有一定的参考作用.
文献关键词：
陶瓷四边无引脚扁平封装;陶瓷封装;信号仿真;信号完整性
中图分类号：
作者姓名：
张荣臻;姚昕;张元伟
作者机构：
无锡中微高科电子有限公司, 江苏 无锡 214072
文献出处：
引用格式：
[1]张荣臻;姚昕;张元伟-.CQFN封装电特性研究)[J].电子产品可靠性与环境试验,2022(05):40-44
A类：
CQFN,CQFN24,陶瓷四边无引脚扁平封装
B类：
电特性,装进,互连结构,信号完整性,陶瓷外壳,信号传输,传输特性,仿真方法,方法对比,差分信号,指标要求,参考作用,陶瓷封装,信号仿真
AB值：
0.30252
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