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大尺寸一体化外壳结构可靠性研究
文献摘要：
基于高密度多层Al2O3陶瓷技术体系,通过开展零件结构可靠性设计,解决了复杂结构外壳的可靠性难题,研制出一款适用于数字微波集成一体化封装的大尺寸、高可靠外壳.该外壳热沉底盘平面度<50μm,满足应用及可靠性要求.通过本文研究,具备了大尺寸复杂结构外壳设计技术,为后续的新产品设计提供参考.
文献关键词：
Al2O3;结构可靠性;外壳;平面度
中图分类号：
作者姓名：
段强;杨振涛;陈江涛;李航舟;高岭
作者机构：
中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄 050051
文献出处：
引用格式：
[1]段强;杨振涛;陈江涛;李航舟;高岭-.大尺寸一体化外壳结构可靠性研究)[J].环境技术,2022(02):41-44,50
A类：
B类：
大尺寸,化外,外壳,壳结构,结构可靠性,可靠性研究,Al2O3,陶瓷技术,零件结构,可靠性设计,复杂结构,数字微波,集成一体化,一体化封装,高可靠,热沉,沉底,底盘,平面度,设计技术,新产品,产品设计
AB值：
0.523147
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