典型文献
针对DSP的系统级封装设计和应用
文献摘要：
随着雷达装备一体化需求的发展,对分系统或模块的质量和大小提出更严苛的要求,轻质化、小型化、系统化是整机的发展趋势.通过对多片数字信号处理器(DSP)芯片进行系统级封装设计,系统尺寸缩小到封装前的24％,仿真结果显示该系统的电源平面在30MHz内无明显谐振,高速信号的插入损耗大于等于-3 dB@5 GHz,回波损耗小于等于-14 dB@5 GHz,仿真眼图的眼高314mV,眼宽0.68UI,满足信号完整性要求.热分析发现,经过散热处理模块最高结温约为55.8℃,满足实际需求.通过工程应用测试,该方案相比于传统方案,具有体积小、使用简单的特点.
文献关键词：
数字信号处理器;系统级封装;插入损耗
中图分类号：
作者姓名：
邢正伟;许聪;丁震;陈康喜
作者机构：
安徽芯纪元科技有限公司,合肥 230000;中国电子科技集团公司第三十八研究所,合肥 230000
文献出处：
引用格式：
[1]邢正伟;许聪;丁震;陈康喜-.针对DSP的系统级封装设计和应用)[J].电子与封装,2022(08):26-31
A类：
314mV,68UI
B类：
DSP,系统级封装,装设,设计和应用,雷达装备,分系统,严苛,轻质化,小型化,整机,多片,数字信号处理器,30MHz,谐振,插入损耗,dB,GHz,回波损耗,眼图,信号完整性,热分析,散热,热处理,结温,应用测试,体积小
AB值：
0.359569
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