典型文献
基于弹性互连的三维射频前端模组的设计
文献摘要：
提出了一种在模组底面同时设计弹性互连接口和芯片封装腔的集成架构,实现了芯片三维堆叠和电路面积的高效利用.重点介绍了三维模组的集成架构、弹性互连结构及装配工艺、宽带射频垂直互连的设计和研究.通过4～18 GHz三维射频前端模组的试制,验证了基于弹性互连三维集成架构的技术可行性,该射频前端模组具有高密度、高可靠、装配工序简单灵活的特点,可广泛应用于超宽带小型化射频系统.
文献关键词：
三维集成;低温共烧陶瓷;弹性互连;毛纽扣
中图分类号：
作者姓名：
卢子焱;张继帆;董东;韩思扬;彭文超
作者机构：
中国电子科技集团公司第二十九研究所,四川 成都 610036;四川省宽带微波电路高密度集成工程研究中心,四川 成都 610036
文献出处：
引用格式：
[1]卢子焱;张继帆;董东;韩思扬;彭文超-.基于弹性互连的三维射频前端模组的设计)[J].电子工艺技术,2022(03):135-138
A类：
弹性互连
B类：
射频前端,模组,底面,芯片封装,装腔,集成架构,三维堆叠,互连结构,装配工艺,宽带射频,垂直互连,GHz,试制,三维集成,技术可行性,高可靠,超宽带,小型化,射频系统,低温共烧陶瓷,毛纽扣
AB值：
0.332058
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