典型文献
焊盘阵列陶瓷封装外壳手动搪锡方法研究
文献摘要：
针对某型号陶瓷封装DC-DC电源稳压器手动搪锡过程中的瓷裂现象,通过失效分析发现其失效原因为300℃搪锡条件下陶瓷局部热应力过大.通过有限元分析,发现塘锡前增加预热工艺可将陶瓷局部应力降低到安全范围.采用预热方案(140℃预热,烙铁温度设置为260℃)对该陶瓷封装产品进行验证,搪锡后无瓷裂现象,且产品满足200次温循(-65℃～150℃)、10000 g恒定加速度的可靠性要求,解决了300℃手动搪锡条件导致的瓷裂问题.
文献关键词：
手动搪锡;瓷裂;有限元分析;预热
中图分类号：
作者姓名：
段强;杨振涛;李航舟;陈江涛;刘林杰
作者机构：
中国电子科技集团公司第十三研究所,河北石家庄050051
文献出处：
引用格式：
[1]段强;杨振涛;李航舟;陈江涛;刘林杰-.焊盘阵列陶瓷封装外壳手动搪锡方法研究)[J].电子质量,2022(06):60-64
A类：
手动搪锡,烙铁温度
B类：
陶瓷封装外壳,DC,稳压器,瓷裂,过失,失效分析,失效原因,热应力,预热,热工艺,局部应力,应力降,安全范围
AB值：
0.201573
相似文献
机标中图分类号，由域田数据科技根据网络公开资料自动分析生成，仅供学习研究参考。
