典型文献
基于SiP技术的多片DDR3高速动态存储器设计
文献摘要：
基于系统级封装(System in Package,SiP)技术,结合自研自主可控DSP处理器"魂芯"Ⅱ-A和多片DDR3颗粒,详细介绍了一款高速动态存储控制一体化SiP设备的设计方案和仿真验证分析结果.重点介绍了此款SiP的电路拓扑设计、版图设计,并从拓扑结构波形仿真、DDR3时序裕量计算、与板级实现方案对比三方面对其PCB后仿进行了分析和验证,仿真结果符合规范要求,证明了所采用的Fly-By拓扑适用于CPU与多片DDR3颗粒所组成的一体化SiP设备,且SiP设备性能优于板级实现方案.
文献关键词：
DDR3;高速电路;SiP;信号完整性;Sigrity仿真
中图分类号：
作者姓名：
张小蝶;邱颖霞;许聪;邢正伟
作者机构：
安徽芯纪元科技有限公司,合肥230000;中国电子科技集团公司第三十八研究所,合肥230088
文献出处：
引用格式：
[1]张小蝶;邱颖霞;许聪;邢正伟-.基于SiP技术的多片DDR3高速动态存储器设计)[J].电子与封装,2022(01):39-44
A类：
Sigrity
B类：
SiP,多片,DDR3,速动,存储器,系统级封装,System,Package,自主可控,DSP,处理器,仿真验证,验证分析,此款,电路拓扑,拓扑设计,版图设计,拓扑结构,裕量,板级,实现方案,方案对比,PCB,符合规范,规范要求,Fly,By,CPU,设备性能,高速电路,信号完整性
AB值：
0.465201
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