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低粗糙度铜面处理对信号损耗的影响
文献摘要：
铜面粗糙度是影响印制电路板信号完整性的一个非常重要的因素.针对四类不同铜面处理方式,研究了其对不同铜箔铜面粗糙度的影响,并且测试了最终的信号损耗.最后,分析了不同铜面处理后铜面比表面积与信号损耗之间的相关性,还得出了不同低粗糙度的铜面处理在信号损耗方面的排序.
文献关键词：
粗糙度;铜面处理;信号完整性;插入损耗
中图分类号：
作者姓名：
曾福林;安维;李冀星;邹佳祁;黄玲;杨晓晗
作者机构：
中兴通讯股份有限公司,广东 深圳 518052;胜宏科技(惠州)股份有限公司,广东 惠州 516000
文献出处：
引用格式：
[1]曾福林;安维;李冀星;邹佳祁;黄玲;杨晓晗-.低粗糙度铜面处理对信号损耗的影响)[J].电子工艺技术,2022(05):306-310
A类：
铜面处理
B类：
低粗糙度,信号损耗,面粗糙度,印制电路板,信号完整性,四类,铜箔,比表面积,插入损耗
AB值：
0.222933
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