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微电子封装切割熔锡失效分析及对策
文献摘要：
熔锡是微电子封装QFN(Quad Flat No-leads Package,方形扁平无引脚封装)产品在切割生产过程中的核心质量不良,是导致产品可焊性失效的关键风险点.本文针对QFN封装产品的切割生产过程进行熔锡失效的原因分析和对策探讨.
文献关键词：
微电子封装;切割;熔锡;分析;对策
中图分类号：
作者姓名：
方欣
作者机构：
华润安盛科技有限公司
文献出处：
引用格式：
[1]方欣-.微电子封装切割熔锡失效分析及对策)[J].中国集成电路,2022(09):71-74,84
A类：
熔锡
B类：
微电子封装,失效分析,分析及对策,QFN,Quad,Flat,No,leads,Package,方形扁平无引脚封装,可焊性,关键风险点,分析和对策,对策探讨
AB值：
0.349132
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