典型文献
QFN器件焊接缺陷分析与工艺优化
文献摘要：
QFN器件具有良好的电气性能,但器件回流焊接过程中极易产生底部热沉焊盘焊接空洞、器件引脚间锡珠、桥连等缺陷,当一个印制板焊接多个QFN器件时,缺陷发生率颇高.在高可靠性要求的航天产品焊接过程中,器件返修次数有限制,且返修会造成器件性能下降、组件可靠性降低等问题,因此亟需对QFN器件一次装配良率和焊接效果进行提升优化.为此,从原理上分析QFN器件热沉焊盘焊接空洞、器件引脚间锡珠缺陷产生机理,并从产品焊盘工艺性设计、钢网模板设计、焊接温度曲线设计等方面开展分析与优化.优化后,QFN器件一次装配良率提高,没有产生锡珠、虚焊等缺陷.
文献关键词：
QFN;焊盘设计;钢网模板设计;焊接温度曲线
中图分类号：
作者姓名：
刘颖;吴瑛;陈该青;许春停
作者机构：
中国电子科技集团公司第三十八研究所,合肥230088;天地信息网络研究院有限公司,合肥230088
文献出处：
引用格式：
[1]刘颖;吴瑛;陈该青;许春停-.QFN器件焊接缺陷分析与工艺优化)[J].电子与封装,2022(01):18-22
A类：
钢网模板设计,焊接温度曲线,焊盘设计
B类：
QFN,焊接缺陷,缺陷分析,电气性能,回流焊,焊接过程,热沉,引脚,锡珠,桥连,印制板,高可靠性,航天产品,返修次数,成器,器件性能,性能下降,良率,焊接效果,产生机理,工艺性,曲线设计,虚焊
AB值：
0.287393
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