典型文献
塑封器件漏电失效分析及解决措施
文献摘要：
对漏电失效的某款高可靠塑封器件通过SAT、X-ray、微光显微镜和SEM等分析手段,定位了器件的失效位置,揭示了因键合工艺参数不适配引起芯片上的铝PAD层破坏致使器件漏电失效的失效模式及失效机理,归纳总结了塑封器件的失效分析流程并针对漏电失效模式提出了相应的优化改进措施,对于提高塑封器件产品的可靠性具有一定的参考意义.
文献关键词：
塑封器件;漏电;失效分析;改进措施
中图分类号：
作者姓名：
朱召贤;杨兵;王涛
作者机构：
中国电子科技集团公司第五十八研究所, 江苏 无锡 214035
文献出处：
引用格式：
[1]朱召贤;杨兵;王涛-.塑封器件漏电失效分析及解决措施)[J].电子产品可靠性与环境试验,2022(05):56-60
A类：
B类：
塑封器件,漏电,失效分析,高可靠,SAT,ray,微光,分析手段,失效位置,键合,PAD,失效模式,失效机理,优化改进措施,件产品
AB值：
0.291229
相似文献
机标中图分类号，由域田数据科技根据网络公开资料自动分析生成，仅供学习研究参考。
