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CLGA封装器件高可靠性装联工艺研究
文献摘要：
为了保证陶瓷栅格阵列(CLGA)封装器件装联可靠性,本文以CLGA封装器件为研究对象,采用Pb90Sn10焊球、Pb90Sn10与Pb80Sn20焊柱、Be-Cu/Sn60Pb40微弹簧圈(MCS)和Sn63Pb37共晶焊料,实现了对CLGA封装器件的二次工艺设计,并采用回流焊工艺方法将器件装联在印制电路板上.通过有限元分析及试验相结合的方法,探索了适用于此类器件的高可靠性装联工艺.对3种元器件建立有限元仿真模型来模拟应力应变情况,同时对印制板组件进行了力学、热学实验分析.结果表明,仿真发现弹簧所受的应力和应变最小,焊柱其次,焊球最大;试验验证与仿真结果相符,植弹簧的器件可靠性最高,植焊柱的其次,植焊球的最差;500个温度循环与振动试验表明植弹簧器件无裂纹,植焊柱、植焊球的器件出现裂纹,焊点金相剖切与SEM能谱显微组织分析均符合航天标准要求.植焊球、植焊柱的器件焊点断裂失效位置均出现在焊球、焊柱与钎料印制板接触的位置,且裂纹处金属间化合物(IMC)层厚度与能谱成分未见异常.
文献关键词：
陶瓷栅格阵列;植球;植柱;植弹簧;高可靠性
中图分类号：
作者姓名：
张昧藏;徐伟玲;权亮;赵亚娜;杨瑞栋
作者机构：
北京空间机电研究所,北京 100089
文献出处：
引用格式：
[1]张昧藏;徐伟玲;权亮;赵亚娜;杨瑞栋-.CLGA封装器件高可靠性装联工艺研究)[J].宇航材料工艺,2022(06):71-76
A类：
CLGA,陶瓷栅格阵列,Pb90Sn10,Pb80Sn20,Sn60Pb40,Sn63Pb37,植弹簧,植柱
B类：
封装器件,高可靠性,装联,焊球,焊柱,Be,微弹簧圈,MCS,共晶,焊料,工艺设计,回流焊,焊工,工艺方法,联在,印制电路板,元器件,有限元仿真,应力应变,印制板组件,热学实验,温度循环,振动试验,无裂纹,焊点,点金,金相,剖切,显微组织,组织分析,点断,断裂失效,失效位置,钎料,金属间化合物,IMC,谱成,未见异常,植球
AB值：
0.282725
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