典型文献
SiP器件组装焊点形态预测及其随机振动可靠性仿真研究
文献摘要：
针对振动条件下系统级封装(System in Package,SiP)器件的振动可靠性问题,利用ANSYS软件进行随机振动仿真,并对模型进行参数校正从而获得器件的随机振动疲劳寿命.首先,采用Surface Evolver软件对鸥翼形引脚焊点形态进行预测,并将模型数据导入ANSYS中完成模型建立;进行不同载荷量级的正弦振动试验,对SiP器件模型进行材料参数校正,并对校正后模型进行振动仿真,获得危险点应力数据,结合试验所得的疲劳寿命数据拟合得到材料的S-N曲线;最后,通过随机振动仿真分析确定器件危险薄弱点,通过S-N曲线和Dirlik寿命预测模型,得到SiP器件的随机振动可靠性寿命.本文介绍了针对SiP器件的随机振动可靠性试验及模拟结果,提出了针对器件寿命的评价通用方法,为器件在整机应用条件下的寿命评价提供理论依据.
文献关键词：
焊点形态预测;随机振动;可靠性;有限元分析
中图分类号：
作者姓名：
撒子成;王尚;冯佳运;马竟轩;张宁;于广良;梁洁玫;田艳红
作者机构：
哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室 哈尔滨150001;北京控制工程研究所星载计算机及电子产品研制中心 北京100089
文献出处：
引用格式：
[1]撒子成;王尚;冯佳运;马竟轩;张宁;于广良;梁洁玫;田艳红-.SiP器件组装焊点形态预测及其随机振动可靠性仿真研究)[J].机械工程学报,2022(02):276-283
A类：
焊点形态预测
B类：
SiP,装焊,振动可靠性,可靠性仿真,仿真研究,系统级封装,System,Package,振动仿真,参数校正,随机振动疲劳,疲劳寿命,Surface,Evolver,翼形,引脚,模型数据,数据导入,成模,不同载荷,正弦振动试验,器件模型,材料参数,危险点,命数,数据拟合,薄弱点,Dirlik,寿命预测模型,可靠性寿命,可靠性试验,通用方法,整机,应用条件,寿命评价
AB值：
0.37399
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