典型文献
航天电子产品CCGA加固工艺可靠性分析
文献摘要：
航天电子产品大量应用陶瓷柱栅阵列封装(ceramic column grid array,CCGA)器件,其装焊质量与器件本体尺寸和加固工艺息息相关.文中通过试验和数值仿真方法,研究印制电路板(primted circurt board,PCB)约束、器件加固工艺对大尺寸CCGA焊点可靠性的影响.仿真与试验结果表明,优化CCGA周围印制电路板约束方式、使用EC-2216环氧胶加固CCGA均可大幅降低随机振动过程中焊点受力.使用少量环氧胶加固CCGA提高焊点抗振性能的同时,对焊点抗热疲劳性能影响较小,满足QJ 3086A-2016高可靠装焊要求;随着环氧胶点胶量的增多,焊点抗热疲劳性能显著下降,焊点在温差变化较大的服役环境下存在失效风险;在充分优化PCB约束以降低板级振动响应的情况下,使用GD414硅橡胶加固器件也满足航天电子产品高可靠装配要求.
文献关键词：
陶瓷柱栅阵列封装器件;机械应力;热疲劳失效;可靠性
中图分类号：
作者姓名：
王海超;彭小伟;郭帆;丁颖洁;陈强
作者机构：
上海航天控制技术研究所,上海,201100;天津大学,天津,300072
文献出处：
引用格式：
[1]王海超;彭小伟;郭帆;丁颖洁;陈强-.航天电子产品CCGA加固工艺可靠性分析)[J].焊接学报,2022(07):102-107
A类：
陶瓷柱栅阵列封装,primted,circurt,3086A,陶瓷柱栅阵列封装器件
B类：
航天电子产品,CCGA,加固工艺,工艺可靠性,可靠性分析,ceramic,column,grid,array,装焊,体尺,数值仿真方法,印制电路板,board,PCB,大尺寸,焊点可靠性,仿真与试验,约束方式,EC,环氧胶,随机振动,抗振性能,对焊,抗热疲劳性能,QJ,高可靠,点胶,温差变化,服役环境,下存,失效风险,板级,振动响应,GD414,硅橡胶,机械应力,热疲劳失效
AB值：
0.287851
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