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软磁复合材料制备工艺的研究进展
文献摘要：
作为一种新型的功能材料,软磁复合材料具有三维各向同性、低的涡流损耗、良好的频率特性及易于机械加工等优点,在电力电子领域有着广泛的应用.随着电子元器件微型化和高频化的发展趋势,对软磁材料的性能提出了更严苛的要求.综述了软磁复合材料绝缘包覆处理、成形技术与烧结和热处理三个方面的研究进展.以包覆工艺和包覆材料为出发点分析绝缘包覆对材料性能的影响规律,阐述了有机、无机和复合包覆工艺的最新研究进展,列举了成形技术与烧结在软磁复合材料制备上的应用情况,并梳理了热处理技术对高性能软磁复合材料的影响,最后对软磁复合材料的发展中需要关注的问题进行了总结与展望.
文献关键词：
软磁复合材料;绝缘包覆;综述;成形技术;热处理工艺;软磁性能
中图分类号：
作者姓名：
吴深;李杰超;管英杰;刘洪坤;刘建秀;樊江磊
作者机构：
郑州轻工业大学 机电工程学院, 河南 郑州 450002
文献出处：
引用格式：
[1]吴深;李杰超;管英杰;刘洪坤;刘建秀;樊江磊-.软磁复合材料制备工艺的研究进展)[J].电子元件与材料,2022(03):221-231
A类：
B类：
软磁复合材料,复合材料制备,制备工艺,功能材料,各向同性,涡流损耗,频率特性,机械加工,电力电子,电子元器件,微型化,高频化,软磁材料,严苛,绝缘包覆,成形技术,烧结,包覆工艺,材料性能,复合包覆,最新研究进展,结在,热处理技术,总结与展望,热处理工艺,软磁性能
AB值：
0.303379
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