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甲酸预处理对基于Cu/Ag混合纳米颗粒的Cu-Cu键合的影响
文献摘要：
针对功率电子器件中电气互连的需求,提出了一种适用于功率电子器件封装的Cu-Cu键合工艺.采用纳米尺寸的Cu/Ag混合颗粒浆料作为Cu-Cu键合的中间层,并利用甲酸气体在最佳预处理温度180℃对Cu/Ag混合纳米颗粒浆料进行预处理,之后在260℃的键合温度、外加5 MPa压力的情况下完成Cu-Cu键合.通过测试发现,甲酸气体预处理后混合纳米颗粒浆料中Cu纳米颗粒表面的氧化物得到了有效还原,使得混合纳米颗粒烧结得更充分,键合后的截面变得更致密.此外,甲酸气体预处理后的断面上产生了明显的韧性形变,且Cu-Cu键合的剪切强度平均值达到65.6 MPa.结果表明,该种键合工艺可靠,为功率电子器件封装中高可靠的Cu-Cu键合提供了新的解决方案.
文献关键词：
Cu/Ag;混合纳米颗粒;Cu-Cu键合;甲酸;烧结
中图分类号：
作者姓名：
万建坤;杨文华;黄鑫
作者机构：
合肥工业大学 微电子学院, 安徽 合肥 230009;安徽大学 电子信息工程学院, 安徽 合肥 230601
文献出处：
引用格式：
[1]万建坤;杨文华;黄鑫-.甲酸预处理对基于Cu/Ag混合纳米颗粒的Cu-Cu键合的影响)[J].电子元件与材料,2022(06):655-660
A类：
B类：
酸预处理,Ag,混合纳米颗粒,键合,功率电子器件,互连,封装,纳米尺寸,混合颗粒,浆料,中间层,外加,下完,烧结,结得,剪切强度,该种,高可靠
AB值：
0.213111
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