典型文献
微/纳尺度Cu-Sn界面冶金行为研究进展
文献摘要：
随着电子芯片封装尺度高度集成化和功能化,对芯片互连结构的性能需求越来越高.而三维封装互连结构是实现多芯片间系统集成的关键技术之一,微/纳尺度Cu-Sn互连结构是实现三维封装互连的重要方向.重点阐述了电子封装中Cu-Sn互连结构值得关注的几种界面动力学行为,分别为固-液界面Cu6Sn5的生长;Cu-Sn界面层状IMCs固态老化;微凸点孔隙型Cu3Sn的生长动力学;1μm立柱式Cu-Sn界面IMCs生长;一维Cu/Sn纳米线的界面动力学.此外,随着互连结构尺度的减小,纳米尺度金属间化合物烧结连接等一些有关Cu-Sn界面冶金行为也在不断开展相关研究.最后,根据近年来微/纳尺度Cu-Sn界面冶金行为领域的研究进展,评述了该领域面临的挑战和展望.旨在厘清尺寸效应下的Cu-Sn界面生长动力学的主导机制,对实现三维集成电路的优质互连有着重要意义.
文献关键词：
三维封装;互连结构;微/纳尺度;Cu-Sn界面;界面动力学
中图分类号：
作者姓名：
陈捷狮;王佳宁;张志愿;张培磊;于治水;余春;陆皓
作者机构：
上海工程技术大学材料工程学院 上海201602;上海市激光先进制造技术协同创新中心 上海201620;上海交通大学材料科学与工程学院 上海200240
文献出处：
引用格式：
[1]陈捷狮;王佳宁;张志愿;张培磊;于治水;余春;陆皓-.微/纳尺度Cu-Sn界面冶金行为研究进展)[J].机械工程学报,2022(02):223-235
A类：
冶金行为
B类：
电子芯片,芯片封装,高度集成,集成化,功能化,互连结构,性能需求,三维封装,多芯,系统集成,电子封装,界面动力学,动力学行为,Cu6Sn5,界面层,层状,IMCs,固态,微凸点,Cu3Sn,生长动力学,立柱式,纳米线,纳米尺度,金属间化合物,烧结,结连,断开,尺寸效应,面生,主导机制,三维集成电路,连有
AB值：
0.299621
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