典型文献
βSn组织和晶粒取向对焊锡接头可靠性影响机理研究进展
文献摘要：
焊锡接头是集成电路中整合连接不同电子元器件的关键部位,在高电流密度、高低温循环、机械加载等恶劣服役条件下,会发生电迁移、热循环和机械疲劳等失效.由于单个焊锡接头仅包含少数取向随机的βSn晶粒且βSn具有严重的各向异性,焊锡接头的三类主要失效均受到βSn组织和晶粒取向的强烈影响.本文基于βSn的各向异性物理特性,深入分析了焊锡接头的电迁移、热循环及机械剪切疲劳失效机理,总结了βSn组织和晶粒取向影响各类失效的规律,明确了当βSn晶粒的c轴平行于电流方向时,焊锡接头的抗电迁移性能最差,而抗热循环性能最佳;但部分研究表明当βSn晶粒c轴垂直于基板时,焊锡接头的抗热循环性能较差;βSn组织和晶粒取向对焊锡接头抗机械剪切疲劳性能影响的研究较少,但已有的研究也表明两者之间存在较强关联.鉴于βSn组织和晶粒取向对焊锡接头可靠性的强烈影响,本文还梳理了近年来在焊锡接头βSn组织和晶粒取向调控方面的研究进展,包括利用异质形核剂、多晶及单晶Co基板、磁场及温度梯度等多种调控方法.最后,本文讨论了未来进一步提高焊锡接头可靠性的研究方向.
文献关键词：
βSn;晶粒取向;可靠性;金属间化合物;位向关系
中图分类号：
作者姓名：
李策;王冰光;畅旭峰;马兆龙;程兴旺
作者机构：
北京理工大学材料学院 北京100081;北京理工大学冲击环境材料技术国家级重点实验室 北京100081
文献出处：
引用格式：
[1]李策;王冰光;畅旭峰;马兆龙;程兴旺-.βSn组织和晶粒取向对焊锡接头可靠性影响机理研究进展)[J].机械工程学报,2022(02):203-222
A类：
B类：
Sn,晶粒取向,对焊,焊锡,接头,集成电路,电子元器件,关键部位,高电流密度,高低温循环,机械加载,服役条件,电迁移,机械疲劳,各向异性,物理特性,剪切疲劳,疲劳失效机理,电流方向,迁移性能,抗热,热循环性能,垂直于,基板,疲劳性能,异质形核,多晶,单晶,Co,温度梯度,调控方法,金属间化合物,位向关系
AB值：
0.273245
相似文献
机标中图分类号，由域田数据科技根据网络公开资料自动分析生成，仅供学习研究参考。
