典型文献
功率半导体IGBT热击穿失效的可靠性研究
文献摘要：
针对变频空调使用缘栅双极型晶体管(IGBT)击穿短路故障进行分析,确认IGBT为过压损坏失效.,空调供电电源出现大的波动影响芯片供电电源质量,电压偏低导致IGBT开通异常,不能及时欠压保护,IGBT长时间处于工作在放大状态,IGBT开通损耗大热击穿失效.本文主要从电路设计,工作环境,模拟验证等方面分析研究,确认IGBT击穿短路失效原因,从设计电路与物料选型优化提升产品工作可靠性.
文献关键词：
驱动芯片;欠压保护;热击穿;共地线;电源波动;谐波
中图分类号：
作者姓名：
王少辉;赵宇翔
作者机构：
格力电器(合肥)有限公司,安徽合肥230000
文献出处：
引用格式：
[1]王少辉;赵宇翔-.功率半导体IGBT热击穿失效的可靠性研究)[J].电子产品世界,2022(06):39-43
A类：
共地线
B类：
IGBT,热击穿,可靠性研究,变频空调,空调使用,双极型晶体管,短路故障,压损,供电电源,电源质量,开通,欠压保护,电路设计,模拟验证,短路失效,失效原因,设计电路,选型优化,优化提升,工作可靠性,驱动芯片,电源波动,谐波
AB值：
0.384331
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