典型文献
3D堆叠封装热阻矩阵研究
文献摘要：
针对多芯片热阻矩阵的研究模型大多基于多芯片组件模型,多芯片为2D封装类型,而对3D芯片堆叠模型的热阻矩阵研究较少.以3D芯片堆叠模型为例,研究分析了封装器件热阻扩散、热耗合的热阻矩阵.通过改变封装器件内部芯片功率大小,利用仿真模拟计算3D封装堆叠结构的芯片结温.将热阻矩阵计算的理论结果与仿真模拟得到的芯片结温进行对比分析,验证了多层芯片堆叠封装体耦合热阻矩阵的准确性.
文献关键词：
热阻矩阵;热耦合;芯片堆叠;芯片结温
中图分类号：
作者姓名：
黄卫;蒋涵;张振越;蒋玉齐;朱思雄;杨中磊
作者机构：
中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏无锡 214072;中微高科电子有限公司,江苏无锡 214035
文献出处：
引用格式：
[1]黄卫;蒋涵;张振越;蒋玉齐;朱思雄;杨中磊-.3D堆叠封装热阻矩阵研究)[J].电子与封装,2022(05):31-36
A类：
B类：
热阻矩阵,研究模型,多芯片组件,2D,芯片堆叠,堆叠模型,封装器件,器件热阻,热耗,仿真模拟,封装堆叠,芯片结温,矩阵计算,热耦合
AB值：
0.239612
相似文献
机标中图分类号，由域田数据科技根据网络公开资料自动分析生成，仅供学习研究参考。
