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共晶平台开发IC新产品的探讨
文献摘要：
共晶芯片焊接平台因具有高效、低热阻、低成本等优势,被广泛用于表面贴装半导体分立器件的芯片焊接.随着移动消费电子产品的大量使用,越来越多的IC芯片被放置到小型表面封装中.对于底部没有金属化的小型IC芯片,经比较证明共晶焊接工艺优于聚合物粘接剂粘接,将低噪声放大器IC芯片以共晶焊接的方式组装到SC88封装中,并通过可靠性测试,成功实现量产.
文献关键词：
共晶芯片焊接平台;IC芯片;低噪声放大器
中图分类号：
作者姓名：
胡敏
作者机构：
乐山无线电股份有限公司,四川乐山 614000
文献出处：
引用格式：
[1]胡敏-.共晶平台开发IC新产品的探讨)[J].电子与封装,2022(09):17-20
A类：
共晶芯片焊接平台,SC88
B类：
平台开发,IC,新产品,低热,热阻,表面贴装,分立器件,消费电子产品,封装,金属化,共晶焊接,焊接工艺,粘接剂,低噪声放大器,装到,可靠性测试,现量
AB值：
0.268622
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