典型文献
Sb、Bi、Ni元素对Sn基无铅焊点电迁移可靠性的影响
文献摘要：
智能汽车的高集成化发展,使得组装焊点尺寸减小,对焊点抗电迁移服役可靠性的要求提高.目前用于汽车电子的三元系焊料SnAgCu无法满足日益严苛的服役环境,而多元合金化焊料是最有潜力的解决方案之一.通过差示扫描量热法、润湿性实验以及电子背散射衍射仪、扫描电子显微镜、能谱仪等表征手段,系统研究了添加Ni、Sb、Bi元素对SnAgCu焊料的焊接性能和电迁移可靠性的影响.结果表明:添加Ni、Sb、Bi元素降低了SnAgCu焊料的熔点和过冷度,改善了焊料的润湿性.在高电流密度载荷作用下,这些元素的引入可以有效地缓解焊点电迁移行为,进而提高焊点的服役可靠性.
文献关键词：
电迁移;可靠性;多元合金焊料;IMC
中图分类号：
作者姓名：
任杰;王乙舒;周炜;王晓露;郭福
作者机构：
北京工业大学 新型功能材料教育部重点实验室, 北京 100124
文献出处：
引用格式：
[1]任杰;王乙舒;周炜;王晓露;郭福-.Sb、Bi、Ni元素对Sn基无铅焊点电迁移可靠性的影响)[J].电子元件与材料,2022(06):641-647,654
A类：
多元合金焊料
B类：
Sb,Bi,无铅,电迁移,智能汽车,高集成化,集成化发展,装焊,焊点尺寸,对焊,服役可靠性,汽车电子,三元系,SnAgCu,严苛,服役环境,多元合金化,差示扫描量热法,润湿性,电子背散射衍射仪,能谱仪,表征手段,焊接性能,熔点,过冷度,高电流密度,迁移行为,IMC
AB值：
0.328181
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