典型文献
基于不同键合参数的Cu-Sn-Cu微凸点失效模式分析
文献摘要：
电迁移已经成为影响微电子产品可靠性最严重的问题之一,长时间电流负载下,互连金属凸点内部由于空洞、裂纹等缺陷导致产品失效风险提高.为了研究不同键合参数下互连金属微凸点的失效模式,基于CB-600倒装键合机,得到了不同键合质量的芯片,并在不同电流密度负载下进行试验,得到了凸点组织演变行为及失效模式,为产品实际使用过程中可能出现的问题提供了参考.
文献关键词：
键合参数;失效模式;微凸点;可靠性
中图分类号：
作者姓名：
张潇睿
作者机构：
中国民用航空飞行学院航空工程学院,四川广汉618307
文献出处：
引用格式：
[1]张潇睿-.基于不同键合参数的Cu-Sn-Cu微凸点失效模式分析)[J].电子与封装,2022(01):1-6
A类：
B类：
键合参数,Sn,微凸点,失效模式分析,电迁移,微电子,电子产品,产品可靠性,互连,失效风险,CB,倒装,键合质量,电流密度,组织演变,演变行为
AB值：
0.360491
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