典型文献
石墨烯对基于无铅焊料的低温Cu-Cu键合的影响
文献摘要：
通过在铜薄膜表面逐次转移石墨烯(G),在铜薄膜和Sn-3.0 Ag-0.5 Cu(SAC)焊料间插入了中间层,利用低温热压键合技术实现高可靠性的Cu-Cu键合,研究了不同厚度的石墨烯作为中间层对键合的影响.在150℃下持续老化后,通过观察微观结构、测量剪切强度以及接触电阻,可知转移2次的石墨烯作为中间层可以有效抑制金属间化合物(IMC)的过度不规则生长.老化72 h后,Cu-2G-SAC键合界面处IMC层的厚度仅为1.01 μm,且保持16.7 MPa的剪切强度,高于Cu-SAC键合结构的剪切强度.因此,在不同金属界面上逐次转移石墨烯可以控制界面反应和接触界面IMC过度不规则生长.
文献关键词：
石墨烯;低温键合;金属间化合物(IMC);无铅焊料;老化
中图分类号：
作者姓名：
周凯;尹翔;王炜;李柘霖;王旭;段竞峰;杨文华
作者机构：
合肥工业大学微电子学院,合肥 230009;安徽大学电子信息工程学院,合肥 230601
文献出处：
引用格式：
[1]周凯;尹翔;王炜;李柘霖;王旭;段竞峰;杨文华-.石墨烯对基于无铅焊料的低温Cu-Cu键合的影响)[J].微纳电子技术,2022(07):696-701
A类：
B类：
石墨烯,无铅焊料,逐次,Sn,Ag,SAC,中间层,低温热,热压键合,高可靠性,通过观察,剪切强度,接触电阻,金属间化合物,IMC,2G,键合界面,键合结构,界面反应,接触界面,低温键合
AB值：
0.288994
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