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基于晶圆键合的MEMS圆片级封装研究综述
文献摘要：
为提升微机电系统(MEMS)器件的性能及可靠性,MEMS圆片级封装技术已成为突破MEMS器件实用化瓶颈的关键,其中基于晶圆键合的MEMS圆片级封装由于封装温度低、封装结构及工艺自由度高、封装可靠性强而备受产学界关注.总结了 MEMS圆片级封装的主要功能及分类,阐明了基于晶圆键合的MEMS圆片级封装技术的优势.依次对平面互连型和垂直互连型2类基于晶圆键合的MEMS圆片级封装的技术背景、封装策略、技术利弊、特点及局限性展开了综述.通过总结MEMS圆片级封装的现状,展望其未来的发展趋势.
文献关键词：
晶圆键合;微机电系统;圆片级封装;平面互连;垂直互连
中图分类号：
作者姓名：
梁亨茂
作者机构：
华南农业大学电子工程学院(人工智能学院),广州 510642
文献出处：
引用格式：
[1]梁亨茂-.基于晶圆键合的MEMS圆片级封装研究综述)[J].电子与封装,2022(12):1-9
A类：
圆片级封装,工艺自由,平面互连
B类：
晶圆键合,MEMS,微机电系统,封装技术,实用化,封装结构,封装可靠性,主要功能,垂直互连,技术背景,利弊
AB值：
0.144348
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