典型文献
晶圆级机电控制SiP技术研究
文献摘要：
机电控制系统作为电子系统中的重要组成部分越来越面临着小型化、轻量化的迫切要求,系统级封装(System in Package,SiP)作为后摩尔时代的重要技术路线,其高集成、高性能等优点引起国内外广泛关注.为在有限空间内仍能达到超高的功能集成度,通过晶圆级封装等一系列SiP技术将全国产化的电路和硅通孔(Through Silicon Via,TSV)芯片进行再布线重构,以封装堆叠(Package on Package,PoP)形式较好地解决了多电路集成、尺寸、质量、生产成本等问题.对比相同功能分立器件形式的电路,体积从70mm×120mm×5mm减小到20mm×29mm×3mm,质量从67.0g减小到1.7g.在尺寸空间狭小、质量敏感和对性能有一定要求的领域,采用晶圆级机电控制SiP电路代替常规电路板级分立器件,可以有效提高产品的性能和集成度,并显著减小体积和质量.
文献关键词：
晶圆级封装;系统级封装;机电控制系统;封装堆叠
中图分类号：
作者姓名：
李居强;廉运河;王梦雅;顾林
作者机构：
中国电子科技集团公司第五十八研究所,无锡214035
文献出处：
引用格式：
[1]李居强;廉运河;王梦雅;顾林-.晶圆级机电控制SiP技术研究)[J].导航与控制,2022(03):78-84,28
A类：
B类：
SiP,机电控制系统,电子系统,小型化,迫切要求,系统级封装,System,Package,后摩尔时代,高集成,有限空间,功能集成,集成度,晶圆级封装,全国产化,硅通孔,Through,Silicon,Via,TSV,布线,封装堆叠,PoP,分立器件,70mm,120mm,5mm,29mm,3mm,0g,7g,狭小,电路板,板级,小体积
AB值：
0.373102
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