典型文献
高真空环境下晶圆对准视觉成像及数据传输技术
文献摘要：
惯性器件、射频器件和光电器件等微机电系统(MEMS)已广泛应用于国防、医疗、生物科技行业.随着半导体器件封装技术的进步,MEMS器件也进一步朝低功耗、高集成度、高可靠性和高洁净度方向发展.晶圆键合是实现MEMS器件异质集成的关键工序之一.该工艺需将多个独立晶圆在真空环境下进行对准、键合,从而使上下晶圆内部形成一个封闭空腔,保证一定真空度.面向晶圆键合工艺需求,研究高真空环境下晶圆对准视觉成像及数据传输工作情况.结果表明:晶圆对准视觉成像系统在真空度为4.1×10-3 Pa环境下可正常工作;随着时间的推移,相机表面温度会快速上升;若在真空环境下,相机进行间歇式工作,则相机表面温度波动较小;USB2.0传输方式适用于真空环境;真空环境下相机可完成成像、数据传输.研究结果为真空环境下的视觉成像系统的设计提供了依据与参考.
文献关键词：
高真空视觉对准;数据传输;晶圆对准;晶圆键合
中图分类号：
作者姓名：
武春晖;暴翔;王涛;张彦鹏;徐特;王成君
作者机构：
中国电子科技集团公司第二研究所,山西 太原 030024;江苏维普光电科技有限公司,江苏 常州 213022
文献出处：
引用格式：
[1]武春晖;暴翔;王涛;张彦鹏;徐特;王成君-.高真空环境下晶圆对准视觉成像及数据传输技术)[J].电子工艺技术,2022(03):149-152
A类：
晶圆对准,高真空视觉对准
B类：
真空环境,数据传输技术,惯性器件,射频器件,光电器件,微机电系统,MEMS,生物科技,半导体器件,封装技术,低功耗,高集成度,高可靠性,高洁净度,晶圆键合,异质集成,关键工序,需将,空腔,真空度,成像系统,Pa,表面温度,快速上升,行间,间歇式,温度波动,USB2,传输方式
AB值：
0.263931
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