典型文献
先进封装推动半导体产业新发展
文献摘要：
近年来,全球半导体封装测试市场规模增长明显,在摩尔定律不断逼近物理极限大背景下,半导体前道和后道工序加速融合,先进封装成为行业关注焦点,并将重塑半导体行业竞争格局.晶圆代工厂、IDM(集成器件制造商)涉足先进封装业务,Chiplet(芯粒)技术引领先进封装发展,多片异构成未来主流;先进封装带动异质器件集成新发展,集成电路加乘人工智能与异质整合成为产业新趋势.同时先进封装也为半导体产业迎来新的机遇与挑战,质量标准体系建设更加迫切,伴随着Chiplet和异质整合的发展趋势,商业模式将迎来新变革,对半导体行业影响深远.
文献关键词：
先进封装;Chiplet;异质整合;竞争格局
中图分类号：
作者姓名：
王若达
作者机构：
中国电子信息产业发展研究院
文献出处：
引用格式：
[1]王若达-.先进封装推动半导体产业新发展)[J].中国集成电路,2022(04):26-29,42
A类：
异质整合
B类：
先进封装,半导体产业,半导体封装,封装测试,市场规模,规模增长,长明,摩尔定律,逼近,道工序,装成,关注焦点,半导体行业,行业竞争,竞争格局,晶圆,代工厂,IDM,集成器件,制造商,涉足,Chiplet,芯粒,多片,集成电路,质量标准体系,标准体系建设,商业模式,新变革,行业影响
AB值：
0.364898
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