典型文献
热电式MEMS微波功率传感器的封装研究
文献摘要：
为了研究热电式MEMS微波功率传感器封装后的性能,提出了一种COB技术的封装方案.首先,采用有限元仿真软件HFSS仿真封装前后的微波特性;然后,基于GaAs MMIC技术对热电式MEMS微波功率传感器进行制备,并对制备好的芯片进行封装.最后,对封装前后传感器的微波特性及输出特性进行测试.实验结果表明,在8～12 GHz频率范围内,封装后回波损耗小于-10.50 dB,封装前的灵敏度为0.16 mV/mW@10 GHz,封装后的灵敏度为0.18 mV/mW@10 GHz.封装后的热电式微波功率传感器输出电压与输入功率仍有良好的线性度.该项研究对热电式MEMS微波功率传感器封装的研究具有一定的参考价值和指导意义.
文献关键词：
热电式;微波功率传感器;封装;MEMS;COB
中图分类号：
作者姓名：
唐蒙;于文婷;朱雨澄;孙丽露;华睿;王德波
作者机构：
南京邮电大学电子与光学工程学院、微电子学院,南京210023
文献出处：
引用格式：
[1]唐蒙;于文婷;朱雨澄;孙丽露;华睿;王德波-.热电式MEMS微波功率传感器的封装研究)[J].微电子学,2022(04):635-639
A类：
B类：
热电式,MEMS,微波功率传感器,传感器封装,COB,有限元仿真,HFSS,波特,GaAs,MMIC,输出特性,GHz,回波损耗,dB,mV,mW,式微,输出电压,输入功率,线性度
AB值：
0.214056
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