典型文献
高集成X波段收发SiP模块设计与实现
文献摘要：
研制了一种高集成、高散热、多功能一体化微波收发系统级封装(SiP)模块.该SiP模块工作频率为8.5～10.5 GHz,内部集成高功率放大、功率限幅、低噪声信号放大和预选滤波等功能.采用高热导率AlN基材实现良好散热,并将滤波器设计于多层AlN内部,实现有源器件和无源结构的三维集成.测试结果表明,该SiP模块接收通道增益≥20 dB,限幅功率达到50 W,噪声系数≤2.8 dB;发射通道输出功率≥20 W.SiP模块尺寸仅为10 mm×10 mm×2.65 mm,质量约1 g,具有很好的滤波预选功能,可以广泛应用于T/R组件前端.
文献关键词：
高集成;高散热;内埋滤波器;AlN;系统级封装(SiP)
中图分类号：
作者姓名：
厉志强;蒋赞勤;李艳江
作者机构：
中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄 050051
文献出处：
引用格式：
[1]厉志强;蒋赞勤;李艳江-.高集成X波段收发SiP模块设计与实现)[J].半导体技术,2022(10):817-823
A类：
内埋滤波器
B类：
高集成,波段,收发,SiP,模块设计,高散热,多功能一体化,系统级封装,工作频率,GHz,高功率放大,限幅,低噪声,噪声信号,信号放大,预选,高热,热导率,AlN,基材,滤波器设计,有源器件,无源,三维集成,接收通道,dB,功率达,噪声系数,输出功率
AB值：
0.396717
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