典型文献
微小型无人机飞控导航微系统设计与实现
文献摘要：
随着技术的发展,微小型无人机智能化水平逐步提高,这对机载设备的小型化、轻量化提出了更高的要求.提出了一种基于系统级封装(System in Package,SiP)与封装体叠层(Package on Package,PoP)技术的微小型无人机飞控导航微系统设计方法,通过以晶圆级处理、芯片堆叠、倒装焊等为核心技术的SiP集成方式以及以穿塑孔(Through Molding Via,TMV)方式为核心的PoP集成方式,将飞行控制器中的核心硬件部分缩小为原尺寸的20%,大幅减小了系统的尺寸、质量与集成复杂度.产品实现与飞行试验表明,该微系统不仅可以满足微小型无人机飞行控制的需求,还能够降低硬件系统的设计难度,提高飞行控制器的可靠性与无人机的安全性.
文献关键词：
微系统;飞控导航;系统级封装;封装体叠层;微小型无人机
中图分类号：
作者姓名：
冯笛恩;龚静;樊鹏辉;杜明成;夏林
作者机构：
航天时代飞鸿技术有限公司,北京100094
文献出处：
引用格式：
[1]冯笛恩;龚静;樊鹏辉;杜明成;夏林-.微小型无人机飞控导航微系统设计与实现)[J].导航与控制,2022(03):123-132,77
A类：
微小型无人机,飞控导航,封装体叠层
B类：
微系统,系统设计与实现,机智,智能化水平,逐步提高,机载设备,小型化,系统级封装,System,Package,SiP,on,PoP,系统设计方法,晶圆级,芯片堆叠,倒装焊,集成方式,Through,Molding,Via,TMV,飞行控制器,心硬,硬件部分,产品实现,飞行试验,无人机飞行,硬件系统,设计难,高飞
AB值：
0.289147
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