典型文献
复合制导微系统电路设计
文献摘要：
随着导弹装备信息化、精确化程度不断提高,其制导控制系统的设计越来越复杂,对制导控制系统小型化的设计需求越来越强烈,针对这一需求设计了一种基于系统级封装(Sys-tem in Package,SiP)技术的复合制导微系统电路.设计采用成熟的封装工艺,降低了制造难度.建立了复合制导微系统电路仿真模型,并进行了多物理场仿真分析,仿真结果表明:裸芯关键信号的信号质量和时序、电源的直流压降和电流密度以及热管理方面满足设计要求.通过搭建自动化测试环境,设计测试向量,利用自动化测试设备(Automatic Test Equipment,ATE)测试芯片功能,测试结果表明芯片功能正常,满足设计要求.采用SiP技术设计出来的芯片尺寸为27mm×27mm×1.27mm,实现了新型制导控制系统小型化的需求.
文献关键词：
系统级封装;复合制导;微系统仿真;电路设计;自动化测试
中图分类号：
作者姓名：
陈涛;丁涛杰;杨兵;郑利华;潘晗
作者机构：
中科芯集成电路有限公司,无锡214072
文献出处：
引用格式：
[1]陈涛;丁涛杰;杨兵;郑利华;潘晗-.复合制导微系统电路设计)[J].导航与控制,2022(03):117-122
A类：
微系统仿真
B类：
复合制导,电路设计,导弹装备,装备信息化,精确化,制导控制系统,小型化,设计需求,需求设计,系统级封装,Sys,tem,Package,SiP,封装工艺,电路仿真模型,多物理场仿真,信号质量,压降,电流密度,热管理,自动化测试,测试环境,计测,测试向量,测试设备,Automatic,Test,Equipment,ATE,技术设计,芯片尺寸,27mm
AB值：
0.36762
相似文献
机标中图分类号，由域田数据科技根据网络公开资料自动分析生成，仅供学习研究参考。
