典型文献
射频系统级封装互连技术研究进展
文献摘要：
军事电子装备和民用通信系统复杂度日益提升,射频(Radio Frequency,RF)集成技术正从传统的混合集成技术或多芯片组件技术向芯片化的系统级封装技术(System in Packaging,SiP)快速发展.对射频系统级封装(RF-SiP)中的高性能互连技术需求进行了分析,依据先进封装互连技术的发展趋势,总结了芯片倒装集成、芯片埋置与扇出以及三维堆叠等技术在面向RF-SiP应用的最新研究进展,最后提出了射频系统级封装互连技术的主要挑战和发展方向.
文献关键词：
射频系统级封装;芯片倒装;芯片埋置与扇出;三维堆叠
中图分类号：
作者姓名：
曾策;廖承举;卢茜;张继帆;廖翱
作者机构：
中国电子科技集团公司第二十九研究所,成都610036;四川省宽带微波电路高密度集成工程研究中心,成都610036
文献出处：
引用格式：
[1]曾策;廖承举;卢茜;张继帆;廖翱-.射频系统级封装互连技术研究进展)[J].导航与控制,2022(03):46-57,91
A类：
射频系统级封装,芯片埋置,芯片埋置与扇出
B类：
互连,电子装备,民用通信,通信系统,度日,Radio,Frequency,RF,集成技术,混合集成,多芯片组件,组件技术,芯片化,系统级封装技术,System,Packaging,SiP,对射,技术需求,先进封装,芯片倒装,三维堆叠,最新研究进展,主要挑战
AB值：
0.274793
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