典型文献
导航计算机SiP电路设计
文献摘要：
导航计算机作为导航系统的核心设备之 一,面临的小型化、轻量化需求日益迫切.作为一种高密度封装手段,系统级封装(System in Package,SiP)可以将多种功能压缩进更小的外形尺寸,在实际应用中具有较大的优势,代表着小型化的发展趋势.针对机载设备、智能装备等应用系统对导航计算机小型化、轻量化的需求,设计了一种基于先进封装技术的导航计算机SiP电路.通过集成电路研制典型路线与SiP产品研制工艺相结合的技术路线,采用全国产化的电路,较好地解决了工艺兼容、信号混合、芯片体积、开发成本等问题,体积仅为36mm×36mm×6.5mm,整体模块质量约20g.在导航计算机体积、质量和性能要求较高的领域,采用通用导航计算机SiP电路替代传统板级电路,可以提高产品性能的同时减小体积和质量.
文献关键词：
系统级封装;导航计算机;先进封装;小型化
中图分类号：
作者姓名：
黎蕾;丁涛杰;杨芳;杨兵
作者机构：
中国电子科技集团公司第五十八研究所,无锡214035
文献出处：
引用格式：
[1]黎蕾;丁涛杰;杨芳;杨兵-.导航计算机SiP电路设计)[J].导航与控制,2022(03):109-116
A类：
B类：
导航计算机,SiP,电路设计,导航系统,小型化,高密度封装,系统级封装,System,Package,多种功能,缩进,外形尺寸,机载设备,智能装备,应用系统,先进封装技术,集成电路,产品研制,全国产化,工艺兼容,片体,开发成本,36mm,5mm,20g,性能要求,板级,产品性能,小体积
AB值：
0.344356
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