典型文献
一种频综SiP的设计开发
文献摘要：
描述了一种基于锁相合成的高密度频综系统级封装(SiP)的设计思路和问题分析.综合运用电路、电磁、热、力等多维度物理量进行协同仿真和工程分析,在RF类产品不断小型化的趋势下,不断探索和开拓设计边界.高密度频综SiP的技术指标达到项目的技术要求,已应用于多项工程课题.
文献关键词：
频综;系统级封装;电磁;热力学;模式
中图分类号：
作者姓名：
王燕;苏梦蜀
作者机构：
中国电子科技集团公司第二十九研究所,成都 610036
文献出处：
引用格式：
[1]王燕;苏梦蜀-.一种频综SiP的设计开发)[J].电子工艺技术,2022(05):259-261,274
A类：
B类：
频综,SiP,设计开发,锁相,相合,系统级封装,物理量,协同仿真,工程分析,RF,类产品,小型化,技术指标,标达
AB值：
0.37634
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