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CMP设备修整器防撞机构设计
文献摘要：
介绍了一种用于晶圆化学机械抛光(CMP)设备修整器模块的防撞机构,在控制异常或控制参数设置不合理的情况下,可以精确地避免修整器与抛光头碰撞.经过大量工艺实验证明,其防撞性能稳定、可靠,而且控制效果良好.
文献关键词：
修整器;CMP设备;防撞;失效控制
中图分类号：
作者姓名：
张继静;刘福强;张金环;田知玲
作者机构：
中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京100176
文献出处：
引用格式：
[1]张继静;刘福强;张金环;田知玲-.CMP设备修整器防撞机构设计)[J].电子工业专用设备,2022(04):65-68
A类：
B类：
CMP,修整器,撞机,机构设计,晶圆,化学机械抛光,控制参数,参数设置,免修,光头,工艺实验,防撞性能,失效控制
AB值：
0.382085
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