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连线设计对四端法小电阻测试准确性的影响
文献摘要：
阐述对于半导体晶圆的小电阻结构,通常采用四端法进行封装前的电性测试.在测试过程中,探针卡上的悬臂针会向前滑行到与其针痕方向垂直的金属引线位置,严重影响电性测试的准确性.通过连线设计改变传统的测试结构,避免在悬臂针前方的金属走线,有效降低非正常测试的发生.实验结果表明,改进后的结构在进行四端法测试时准确性增加38.5％,显著提高晶圆验收测试机台的测试效率和产能.
文献关键词：
晶圆验收测试;四端法;小电阻;悬臂针;金属引线;划痕
中图分类号：
作者姓名：
毛贵蕴;陈旭;魏峥颖
作者机构：
上海华力微电子有限公司,上海 201203
文献出处：
引用格式：
[1]毛贵蕴;陈旭;魏峥颖-.连线设计对四端法小电阻测试准确性的影响)[J].集成电路应用,2022(07):38-40
A类：
四端法,悬臂针,金属引线,晶圆验收测试
B类：
连线,小电阻,电阻测试,半导体晶圆,封装,试过,滑行,改变传统,前方,非正常,试机,机台,测试效率,划痕
AB值：
0.197739
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