典型文献
硅基MEMS微同轴的工艺技术
文献摘要：
采用硅基MEMS工艺技术制备了具有微同轴传输线与垂直转接结构的微同轴芯片.制备工艺采用先干法刻蚀形成硅立体结构,再进行侧壁选择性金属化工艺,形成了包裹金属的线芯与无金属的硅支撑梁.采用上、中、下3层晶圆分别制备了TSV、悬置线芯等结构,并通过晶圆级键合形成了完整的微同轴结构.微波测试结果表明其具有较低的损耗特性.与其他工艺路线相比,硅基MEMS微同轴工艺技术具有工艺简单、结构可靠的优点.
文献关键词：
MEMS;微同轴;低插损;空气填充
中图分类号：
作者姓名：
董春晖;杨志;申晓芳;李宏军
作者机构：
中国电子科技集团公司 第十三研究所,河北 石家庄 050051
文献出处：
引用格式：
[1]董春晖;杨志;申晓芳;李宏军-.硅基MEMS微同轴的工艺技术)[J].现代信息科技,2022(11):73-75
A类：
B类：
硅基,MEMS,微同轴,工艺技术,同轴传输,传输线,直转,转接,制备工艺,干法刻蚀,立体结构,侧壁,金属化,包裹金,无金属,支撑梁,TSV,悬置,晶圆级,键合,同轴结构,微波测试,损耗特性,工艺路线,低插损,空气填充
AB值：
0.486612
相似文献
机标中图分类号，由域田数据科技根据网络公开资料自动分析生成，仅供学习研究参考。
