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基于MEMS工艺的硅基毫米波微同轴波导芯片
文献摘要：
采用硅基MEMS工艺技术,开发了适用于毫米波频段的微波传输波导芯片.为了满足毫米波传输的需求,通过改进工艺流程,使制备出的线芯结构的厚度小于基片厚度,有利于对高次模的抑制.同时开发了水平转垂直的转向线芯结构,实现了信号的垂直过渡与传输.外屏蔽金属层分别制备在上、中、下三层晶圆的硅腔体内壁,最后经过晶圆级键合工艺形成闭合腔体.微波测试结果表明其具有毫米波传输性能.
文献关键词：
MEMS;微同轴;毫米波;波导
中图分类号：
作者姓名：
董春晖;杨志;申晓芳;李宏军
作者机构：
中国电子科技集团公司第十三研究所,河北 石家庄 050051
文献出处：
引用格式：
[1]董春晖;杨志;申晓芳;李宏军-.基于MEMS工艺的硅基毫米波微同轴波导芯片)[J].现代信息科技,2022(12):59-61
A类：
B类：
MEMS,硅基,微同轴,同轴波导,工艺技术,毫米波频段,微波传输,改进工艺,基片,高次模,垂直过渡,屏蔽,金属层,腔体,内壁,晶圆级,键合,微波测试,传输性能
AB值：
0.394152
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