典型文献
GNC芯片封装的热电耦合可靠性分析
文献摘要：
随着集成封装技术的发展,封装尺寸不断缩小,热能和电流密度不断增大,导致失效现象频发.针对耦合场作用下的制导与控制(Guidance and Control,GNC)芯片的可靠性问题,对未填充和填充物料的GNC芯片进行了热电耦合实验,以分析其失效形式与填充物的作用.经过对不同制作工艺样品的分析与对比,讨论了热电耦合失效形式及填充对倒装芯片寿命的影响.研究发现,在热循环与电迁移的耦合作用下,蠕变和热应力是引起焊点失效的主要因素.电流的加入促进了金属间化合物(Intermetallic Compounds,IMC)的生长和Kirkendall空洞的产生,而热疲劳产生的初始裂纹和孔洞经过热应力和电流的耦合加速了失效的速度,但通过填充材料可削弱热应力的作用,提高了GNC倒装芯片的寿命.
文献关键词：
GNC倒装芯片;铜柱焊点;热电耦合;材料填充
中图分类号：
作者姓名：
伍天翔;李军辉
作者机构：
中南大学机电工程学院高性能复杂制造国家重点实验室,长沙410083
文献出处：
引用格式：
[1]伍天翔;李军辉-.GNC芯片封装的热电耦合可靠性分析)[J].导航与控制,2022(03):166-173
A类：
铜柱焊点
B类：
GNC,芯片封装,热电耦合,可靠性分析,封装技术,热能,电流密度,耦合场,制导与控制,Guidance,Control,填充物,失效形式,制作工艺,对倒,倒装芯片,热循环,电迁移,耦合作用,蠕变,热应力,焊点失效,金属间化合物,Intermetallic,Compounds,IMC,Kirkendall,热疲劳,初始裂纹,孔洞,洞经,填充材料,材料填充
AB值：
0.423463
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