典型文献
高抗弯强度LTCC基板材料制备及其性能研究
文献摘要：
为应对电子信息技术的快速发展,LTCC基板及封装产品在高密度、 高载荷、 高可靠等方面的要求日益增加,对LTCC基板材料的抗弯强度提出了更高的要求.LTCC材料多是微晶玻璃或玻璃加陶瓷烧成,抗弯强度不高,利用引入第二相方式,通过SiC陶瓷纤维提高了钙硼硅微晶玻璃系LTCC基板材料的抗弯强度.研究表明,在制备流延浆料时引入SiC陶瓷纤维,在烧结过程中SiC陶瓷纤维并没有与玻璃发生反应,由于纤维的拔出效应、裂纹桥联和裂纹偏转等作用使钙硼硅微晶玻璃系LTCC基板材料的抗弯强度提高.掺入质量分数0.20％的SiC纤维后,钙硼硅系微晶玻璃LTCC基板材料的抗弯强度由160 MPa提高到了240 MPa.
文献关键词：
LTCC;钙硼硅玻璃;微晶玻璃;抗弯强度;基板;SiC陶瓷纤维
中图分类号：
作者姓名：
周万丰;吕洋;董兆文
作者机构：
中国电子科技集团公司第四十三研究所, 安徽 合肥 230088;中国电子科技集团公司第四十三研究所 微系统安徽省重点实验室, 安徽 合肥 230088
文献出处：
引用格式：
[1]周万丰;吕洋;董兆文-.高抗弯强度LTCC基板材料制备及其性能研究)[J].电子元件与材料,2022(11):1173-1177,1186
A类：
钙硼硅玻璃
B类：
高抗,抗弯强度,LTCC,基板,板材,材料制备,电子信息技术,封装,高载荷,高可靠,微晶玻璃,烧成,第二相,SiC,陶瓷纤维,流延,浆料,烧结过程,拔出,裂纹桥联,联和,裂纹偏转,掺入
AB值：
0.256142
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