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基于UVM的SoC系统级外设验证平台设计
文献摘要：
SoC芯片集成了众多外设接口,其外设的系统级验证工作已成为SoC芯片开发的瓶颈之一.本文在分析了 SoC外设验证的特点与需求的基础上,提出了一种基于UVM验证方法学的SoC系统级外设验证平台.该验证平台支持UVM环境与软件程序的握手以及软件程序的调试信息打印.以I2C接口模块的系统级验证为例进一步介绍了该平台的搭建和用例开发,实践表明,所提出的验证平台易于搭建,切合SoC外设验证的特点和需求,能够成功地完成外设模块的SoC系统级验证,可有力支撑SoC整体验证工作的开展.
文献关键词：
SoC;系统级验证;UVM;外设;软硬件协同仿真
中图分类号：
作者姓名：
杜越;郑杰良;吴益然
作者机构：
中国电子科技集团公司第五十四研究所
文献出处：
引用格式：
[1]杜越;郑杰良;吴益然-.基于UVM的SoC系统级外设验证平台设计)[J].中国集成电路,2022(06):37-43
A类：
系统级验证,软硬件协同仿真
B类：
UVM,SoC,外设,验证平台,平台设计,其外,芯片开发,验证方法学,软件程序,握手,调试信息,I2C,口模,用例,切合,能够成功
AB值：
0.245109
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