典型文献
Cu5Zn8和Sn/Ag3Sn/Ag扩散阻挡层在Sn/Cu钎焊互连界面反应中的作用
文献摘要：
电子器件的微型化对钎焊界面的可靠性提出更高的要求,深入研究钎焊界面金属间化合物(Intermetallic compound,IMC)的形貌演变和生长机制具有重要意义.金属Cu具有优良的导电导热性能,在微电子封装行业中广泛应用为基体材料.在钎焊回流过程中,Cu基体与Sn钎料发生界面反应生成IMC,由于IMC具有较高脆性,过度生长的IMC会严重降低焊接接头的可靠性.为了抑制IMC的过度生长,在Cu基体表面分别制备Cu5Zn8扩散阻挡层和Sn/Ag3Sn/Ag扩散阻挡层.研究在不同钎焊工艺下,纯Sn钎料在Cu基板、Cu5Zn8扩散阻挡层/Cu基板、Sn/Ag3Sn/Ag扩散阻挡层/Cu基板上IMC的形貌演变及生长动力学机制,最终试验结果发现Cu5Zn8,Sn/Ag3Sn/Ag扩散阻挡层可以抑制Sn/Cu钎焊互连界面反应.
文献关键词：
扩散阻挡层;钎焊;纯Sn钎料;Cu5Zn8;Ag3Sn
中图分类号：
作者姓名：
姚金冶;陈祥序;李花;马海涛;王云鹏;马浩然
作者机构：
大连理工大学材料科学与工程学院 大连116024;航天工程大学宇航科学与技术系 北京 101416;大连理工大学微电子学院 大连 116024
文献出处：
引用格式：
[1]姚金冶;陈祥序;李花;马海涛;王云鹏;马浩然-.Cu5Zn8和Sn/Ag3Sn/Ag扩散阻挡层在Sn/Cu钎焊互连界面反应中的作用)[J].机械工程学报,2022(02):43-49
A类：
Cu5Zn8
B类：
Ag3Sn,扩散阻挡层,互连界面,界面反应,电子器件,微型化,界面金属间化合物,Intermetallic,compound,IMC,生长机制,导热性能,微电子封装,基体材料,流过,钎料,高脆性,过度生长,焊接接头,钎焊工艺,基板,生长动力学,动力学机制
AB值：
0.190528
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