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电子器件表面组装工艺质量改进策略分析
文献摘要：
阐述电子器件表面组装工艺技术、工艺流程,器件表面焊接工艺质量与改进建议,工艺焊料球缺陷改进前后的对比,从而持续增强组装工艺的精准度.
文献关键词：
电子器件;表面组装;工艺流程
中图分类号：
作者姓名：
范毓峰
作者机构：
珠海格力电器股份有限公司,广东 519070
文献出处：
引用格式：
[1]范毓峰-.电子器件表面组装工艺质量改进策略分析)[J].集成电路应用,2022(11):20-22
A类：
B类：
电子器件,表面组装,组装工艺,工艺质量,质量改进策略,改进策略分析,工艺技术,焊接工艺,改进建议,焊料,缺陷改进,进前
AB值：
0.372236
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