典型文献
某陶封FP结构器件功能失效分析及解决措施
文献摘要：
针对国产陶封FP结构器件再流焊接工艺助焊剂残留导致功能失效问题,进行原因分析、故障复现,确认了失效机理.根据失效机理提出了两种改进方案,进行了环境试验验证,试验结果证明方案有效,对于提高该类产品的可靠性具有一定的参考价值.
文献关键词：
国产化器件;陶瓷封装;扁平封装结构;助焊剂残留;三防漆;环境试验
中图分类号：
作者姓名：
黄益军;席赟杰
作者机构：
中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏 无锡 214072
文献出处：
引用格式：
[1]黄益军;席赟杰-.某陶封FP结构器件功能失效分析及解决措施)[J].电子产品可靠性与环境试验,2022(04):41-46
A类：
助焊剂残留,扁平封装结构
B类：
FP,功能失效,失效分析,再流焊,焊接工艺,故障复现,失效机理,改进方案,环境试验,明方,类产品,国产化器件,陶瓷封装,三防漆
AB值：
0.310646
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